엔비디아, 美 AI반도체 설계업체에 3조원 투자

AI 데이터센터 구축 파트너십 체결엔비디아 ‘NV링크’에 마벨 칩 연동엔비디아가 미국의 맞춤형 반도체 설계 업체 ‘마벨 테크놀로지’(마벨)에 20억 달러(약 3조50억 원)를 투자했다.
 인공지능(AI) 연결 측면에서도 엔비디아의 시장 지배력을 유지하기 위한 투자로 풀이된다.
 지난달 31일(현지 시간) 로이터통신 등 외신에 따르면 엔비디아는 마벨에 20억 달러를 투자하고 AI 데이터센터 인프라 구축을 위한 전략적 파트너십을 맺었다.
 마벨은 광통신 등 연결망 기술을 개발하고 맞춤형 AI 반도체를 설계하는 기업이다.
 마벨은 이번 협약을 통해 엔비디아의 ‘AI 가속기’와 ‘AI 무선접속망(RAN)’ 등의 생태계에 합류한다.
 먼저 엔비디아의 ‘NV링크 퓨전’ 플랫폼에 마벨의 맞춤형 AI 칩을 연동시킨다.
 NV링크는 엔비디아의 AI 가속기를 구동하는 전용 통신 규격으로 외부 기업의 AI 칩과 연동이 가능하도록 한다.
 이번 협약을 통해 마벨의 AI 칩도 연결할 수 있게 됐다.
 또한 두 회사는 광반도체(실리콘 포토닉스) 기술을 함께 개발할 계획이다.
 광반도체는 전자가 아닌 빛을 통해 데이터를 전송하는 기술이다.
 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있어 AI 시대 데이터 병목을 해결할 수 있는 차세대 기술로 꼽힌다.
 두 회사는 AI RAN 분야에서도 협력하기로 했다.
 5세대(5G), 6세대(6G) 통신망에 AI를 접목해 통신 속도를 획기적으로 높일 계획이다.